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【TechWeb】1月26日新闻,据外洋媒体报道,在公布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后,业内新闻人士称,芯片制造商联发科预计将在2021年上半年公布另外两款5G芯片。

业内新闻人士称,从联发科的产物路线图来看,该公司预计将在2021年第二季度公布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。

据悉,天玑700的升级版可能会在2021年第二季度初公布,而天玑800的升级版预计会在2021年的天下移动通讯大会(暂定于今年6月28日至7月1日举行)上亮相。

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新闻人士称,升级后的天玑700和天玑800系列产物可能会使用台积电更成熟的10/12nm手艺制程制造。

上周,联发科在天玑系列新品公布会上公布了天玑1200和天玑1100 5G处理器。这两款芯片均接纳6nm工艺,均支持自力(SA)和非自力(NSA)组网模式。

其中,天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU接纳1+3+4的旗舰级三丛架构设计;天玑1100接纳4颗2.6GHz的A78焦点+4颗2.0GHz的A55小核架构设计。

在天玑系列新品公布会上,联发科副总经理徐敬全示意,2021年,5G智能手机出货量预计将到达5亿部,与去年相比险些翻番。

联发科和高通都在争取包罗小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单,由于这些品牌一直热衷于5G解决方案,而且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。(小狐狸)

(责任编辑:冉笑宇 )
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